設(shè)計錯誤案例
■ 案例1:有銅孔設(shè)計為無銅孔,導(dǎo)致孔壁無銅兩面不導(dǎo)通
■ 案例2:插件孔設(shè)計為過孔,導(dǎo)致焊盤蓋油不能焊接
■ 案例3:AD/Protel系列軟件中槽孔勾選了Keepout(中文版本顯示"使在外"),導(dǎo)致漏槽孔(注意:AD17以上版本沒有此選項,請把槽孔和外形都畫在機(jī)械一層)
■ 案例4:AD/Protel系列軟件槽孔跟外形不在同一層,導(dǎo)致漏槽孔
■ 案例5:AD/Protel系列軟件中設(shè)計多個外形層,導(dǎo)致漏槽孔(機(jī)械層和禁止布線層都有外形,我司優(yōu)先采用順序:機(jī)械1層>機(jī)械2層>…>機(jī)械N層>禁止布線層)
■ 案例6:AD/Protel系列軟件中采用虛擬Board cutout做的槽孔在3D中可以顯示出來,實際做不出來的,請優(yōu)先采用輪廓線或?qū)嶋H粗細(xì)線畫出來(我司能鑼的最小槽寬為1MM)
■ 案例7:外形層的大小圈不同尺寸的槽孔,導(dǎo)致孔徑問題(我司優(yōu)先采用小圈鉆孔,避免鉆大孔無法返工)
■ 案例8:孔外形設(shè)計不規(guī)范出現(xiàn)歧義,導(dǎo)致判斷不準(zhǔn)外形加工問題,請規(guī)范設(shè)計外形及槽孔
■ 案例9:PADS軟件設(shè)計覆銅后,因線路調(diào)整沒有保存好覆銅,導(dǎo)致填充后短路。
Flood命令(重新灌注覆銅)是由設(shè)計者執(zhí)行的,電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令(填充顯示覆銅),以避免修改設(shè)計者的設(shè)計覆銅。因此在設(shè)計好后,設(shè)計師一定要關(guān)掉軟件然后再重新打開,采用填充Hatch對覆銅檢查好再下單。
■ 案例10:PADS軟件中,2D Line是二維線,通常做輔助線。個別客戶用此畫線路,導(dǎo)致生產(chǎn)漏線路。這種設(shè)計思路違背PADS軟件設(shè)計理念,還是按照Protel軟件的設(shè)計習(xí)慣,PADS軟件布線有專門的走線命令(快捷鍵F2或Route命令)。針對這點請?zhí)貏e注意!?。?/span>
■ 案例11:阻焊設(shè)計錯誤導(dǎo)致漏露銅上錫。
如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加Solder層,Paste只是鋼網(wǎng)層,用于制作鋼網(wǎng),與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。(線路層有圖案的地方做出來就是銅面,阻焊層有圖案的地方做出來不蓋油,線路層與阻焊層重合的地方才會做出露銅上錫效果的)
AD/Protel系列軟件中Multilayer層是復(fù)合層,通常用于通孔焊盤(Pad)和過孔(Via)的層設(shè)置。在Multilayer層設(shè)計圖案,只有PAD屬性的才會在阻焊層產(chǎn)生開窗,其它的Trace、Fill、Arc屬性的設(shè)計的只是線路層有圖案,而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果(這種設(shè)計屬于個別案例,應(yīng)避免這種走線設(shè)計)。
■ 案例12:PCB設(shè)計軟件中,默認(rèn)的Bottom層文字是反的(鏡像的),千萬不能為了自己看起來方便,而人為將文字顯示為正字,否則生產(chǎn)出來的板子Bottom層文字會是反的。