PC（Flexible Printed Circuit 撓性電路板，簡稱軟板）：以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，廣泛應(yīng)用于電腦、通訊、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空軍工等諸多產(chǎn)品中。
■ 軟板的特點(diǎn)
1）體積小、重量輕： 滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要
2）高度撓曲性： 在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮，從而達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化
PI補(bǔ)強(qiáng)
鋼片+3M+FR4補(bǔ)強(qiáng)
■ 軟板與硬板結(jié)構(gòu)對比
1）單面板：只有一面導(dǎo)體
2）雙面板：有上下共兩面導(dǎo)體，兩層導(dǎo)體之間通過導(dǎo)通孔（via）相連接
3）多層板（暫不支持）：不同于硬板需要偶數(shù)層次，軟板可以做三層或以上的奇偶層次導(dǎo)體，布線更精密
■ 嘉立創(chuàng)FPC結(jié)構(gòu)圖
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重點(diǎn)提醒：
① 我們目前采用的FPC基材是無膠電解銅箔，材質(zhì)是PI(聚酰亞胺),PI厚度是25um
②表面工藝為沉金(沉金焊盤上的字符默認(rèn)掏掉，同F(xiàn)R4板字符制作說明)
③ 金手指處距板邊0.2mm(距離不夠的我們直接削開保證此距離）
④ 補(bǔ)強(qiáng)是指在FPC局部區(qū)域增加鋼性材料，方便組裝。PI補(bǔ)強(qiáng)適用于金手指插撥產(chǎn)品; FR4適用于比較低端產(chǎn)品;鋼片價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。補(bǔ)強(qiáng)板和電磁屏蔽膜是FPC制作可選項(xiàng)，依客戶需要制作的。對于需要制作補(bǔ)強(qiáng)板的，可以在不同的區(qū)域做不同材料、不同厚度的補(bǔ)強(qiáng)板。(如下附圖為常用的幾種補(bǔ)強(qiáng)類型)
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如何下單？
打開嘉立創(chuàng)下單小助手>PCB訂單>下單/計價，選擇【FPC軟板】選項(xiàng)即可。界面如下：
下單注意事項(xiàng)：
① 金手指連接器一定要確認(rèn)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的總厚度（FPC+補(bǔ)強(qiáng)厚度）。金手指總厚度要去掉一層覆蓋膜厚度，雙面板若背面沒有銅，還需要去掉一層銅的厚度。
②補(bǔ)強(qiáng)需要以圖片形式或在Gerber文件中標(biāo)明補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，備注補(bǔ)強(qiáng)材質(zhì)及厚度要求。如果是在圖片中標(biāo)注的，需將圖片與打板文件一起打包上傳。我們推薦使用嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版設(shè)計，有專用的FPC補(bǔ)強(qiáng)層及設(shè)計工具。
③ 如果有電磁屏蔽膜要求，需備注是否接地（屏蔽膜與線路層地銅導(dǎo)通）。
