隨著電子產(chǎn)品對功率管散熱要求的不斷提高，PCB也需要隨之升級以滿足這些需求。為此，嘉立創(chuàng)推出了包括單面鋁基板、單雙面銅基等在內(nèi)的解決方案，后續(xù)還推出針對多層板的埋銅塊散熱技術(shù)。
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今天，我們將重點介紹嘉立創(chuàng)雙面“熱電分離”銅基板。
一、優(yōu)勢介紹
面對各種類型的元器件，單面鋁基或銅基板僅適用于表面貼裝型器件。對于插件式元器件則不適用，因為其引腳會直接接觸到導(dǎo)電的鋁基或銅基材料，容易造成短路問題。
相比之下，雙面銅基板能夠很好地解決這一難題，不僅適用于表面貼裝/插件式的元器件安裝，也可以設(shè)計過孔把雙面線路導(dǎo)通，從而支持更多器件線路相連。
嘉立創(chuàng)目前提供的雙面銅基板為“熱電分離”銅基板，與普通銅基板（導(dǎo)熱率通常為1-2 W/m·K）相比，嘉立創(chuàng)的“熱電分離”銅基板通過特殊的凸臺結(jié)構(gòu)進行導(dǎo)熱，其導(dǎo)熱率高達380 W/m·K。這能夠更有效地滿足大功率晶體管、MOS管、LED以及三極管等高發(fā)熱元件的散熱需求。
二、工藝參數(shù)
三、注意事項
設(shè)計雙面“熱電分離”銅基板的注意事項如下：
1、一定要設(shè)計凸臺，且凸臺是獨立的，不能與通電的銅面、線路或焊盤相連；
2、凸臺最小長寬為1mm，板內(nèi)支持多個凸臺，但請留意全部凸臺都應(yīng)相連到底部銅基材；
3、對于金屬化過孔或插件成品孔，都需要先鉆一個比成品孔大1mm的大孔進行樹脂塞孔，再鉆成品孔并進行孔壁金屬化處理。因此，布局金屬化孔時，請確保孔邊到孔邊的間距在1.2mm以上，以避免因樹脂孔相連而導(dǎo)致樹脂塞孔不平整。
四、如何下單
打開嘉立創(chuàng)下單助手 → PCB在線下單平臺 → 板材類別選擇【熱電分離銅基板】，板子層數(shù)選擇【2】。下單界面如下：
五、實圖展示
雙面銅基板正面：
雙面銅基板背面：
